Warum Stickstoff und welcher Durchfluss
Auf Löttemperatur erhitzt (ca. 600-800 °C) oxidiert Kupfer innen schlagartig — es entsteht schwarzer, abplatzender Zunder (Kupferoxid). Diese Partikel lösen sich, kreisen im System, verstopfen Kapillaren/Expansionsventile, riefen Lager und setzen Filtertrockner zu. Stickstoff (OFN — sauerstofffreier Stickstoff, Güte 4.0 oder reiner) verdrängt den Sauerstoff im Rohr und verhindert Zunder vollständig.
Flasche über den Druckminderer auf 0,02-0,05 MPa (0,2-0,5 bar) und sehr geringen Durchfluss einstellen — etwa 3-5 l/min, gerade so, dass am offenen Ende ein leichter Austritt spürbar ist. Zu viel Durchfluss kühlt die Lötstelle aus und bläst das Lot weg. Niemals unter Betriebsdruck löten — der Durchfluss muss frei mit offenem Auslass sein.
Lot- und Flussmittelwahl
Kupfer-Kupfer: Phosphor-Kupfer-Hartlot (CuP, z. B. L-CuP6 / B-Cu93P) — es ist selbstfließend, kein Flussmittel nötig. Kupfer-Messing oder Kupfer-Stahl: Silberlot (z. B. 30-45 % Ag) IMMER mit Flussmittel, denn Phosphor auf Eisen ergibt spröde, reißende Verbindungen. Kapillarspalt 0,05-0,2 mm — das Rohr soll mit leichtem Widerstand in die Muffe gehen, nicht lose.
Schmelzbereich von CuP liegt bei ca. 710-820 °C; Rohr und Muffe gleichmäßig erhitzen und das Lot erst zuführen, wenn das Kupfer dunkel-kirschrot glüht und die Legierung von selbst kapillar in die Verbindung gezogen wird. Das Lot nicht mit der Flamme schmelzen — das soll das heiße Metall tun.
Schritt-für-Schritt-Vorgehen
1) Rohr mit dem Rohrabschneider trennen, entgraten (Entgrater), Späne aus dem Inneren fernhalten. 2) Enden und Muffe metallisch blank reinigen. 3) Stickstoff an ein Ende der Anlage anschließen, das andere offen lassen, 30-60 s spülen, um die Luft zu verdrängen. 4) Bei laufendem Durchfluss mit dem Brenner (Propan-Butan/MAP oder Autogen) heizen und die Flamme um die Verbindung führen.
5) Lot rundum zuführen, bis ein voller Ring entsteht. 6) Nach dem Erstarren Stickstoff strömen lassen, bis die Stelle unter ~100 °C abgekühlt ist, sonst oxidiert heißes Kupfer noch. 7) Lötstelle nicht mit Wasser abschrecken — Thermoschock erzeugt Mikrorisse. Benachbarte Ventile, Fühler und Trockner vor Überhitzung schützen (nasses Tuch, Hitzeschutz).
Qualitätskontrolle und typische Fehler
Eine Probeverbindung aufschneiden: das Innere muss blank kupfern sein — schwarzer Belag heißt kein oder zu schwacher Stickstoffdurchfluss. Die Naht ein gleichmäßiger, glatter Ring ohne Poren und Fehlstellen. Häufigste Fehler: Stickstoff weglassen "weil nur eine Lötstelle", zu hoher Durchfluss bläst das Lot weg, Überhitzung (Lot oxidiert, wird matt und spröde), Schmutz/Feuchte in der Fuge, Phosphor auf Stahl.
Nach dem Löten immer Dichtheitsprüfung mit Stickstoff auf Prüfdruck (je Kältemittel, meist 1,1× max. Betriebsdruck, z. B. R410A bis ~42 bar hochdruckseitig), dann tiefes Vakuumieren auf <500 µmHg (Mikron) mit Druckanstiegsprüfung und erst danach Befüllen mit Kältemittel. Dichtheit gemäß EU-Verordnung 2024/573 (F-Gas) beachten.